导热硅胶简介: 导热硅胶是目前高端的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;其高粘结性能和**强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时较佳的导热解决方案。 产品应用: 导热硅胶是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热 产品参数: 产品型号 LS-D721 型状 :灰色色膏状 相对密度 1.60 表干时间 min,25℃ ≤20 固化类型 脱醇型 完全固化时间 d, 25℃)3-7 扯断伸长率 % ≥200 CAS 112926-00-8 硬度 Shore A45 剪切强度 MPa) ≥2.5 剥离强度 N/mm >5 使用温度范围 ℃-60~280 线性收缩率 %) 0.3 体积电阻率 Ω?cm)2.0×101 介电强度 KV/mm) 21 介电常数 1.2MHz 2.9 导热系数 W/(m?K) 1.2 阻燃性 UL94 V-0 以上机械性能和电性能数据均在25℃ 相对湿度55%固化7天后所测 使用说明 1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。 包装规格 100ml/支,100支/箱;300ml/支,24支/箱。 贮存及运输 1、在阴凉干燥处贮存,贮存期:6个月(25℃)。 2、本产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 产品性能:本公司产品具有高导热率,较佳的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。 本公司主营:导热硅脂,导热膏,导热硅胶,导热硅胶片,散热硅脂,散热膏,散热硅胶片,导热泥,导热矽胶,导热灌封胶,散热硅胶,绝缘硅脂,绝缘硅胶,绝缘膏,绝缘硅胶片等系列产品。